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广东气派科技有限公司
储备技术员
职位诱惑:岗前培训 扁平管理 岗位晋升 健康体检
发布时间:2025年9月29日
点击人次:142
岗位职责:
- 学习与培训:学习芯片封装各岗位工作内容、各工序制程以及作业标准,了解生产管理、品质控制、工程技术等方面的知识,为后续工作打下基础。
- 设备操作与维护 :协助工程师操作自动贴片设备、自动打线设备、测试机等封装设备,进行设备的日常调试、维护和简单故障排查,确保设备正常运行。
- 工艺执行与优化 :按照工艺要求完成芯片封装的各个环节,如贴片、打线、耦合、塑封等,参与工艺可靠性设计和产品生命周期管理,致力于提升生产效率、成品率和直通率。
- 质量控制与分析:参与生产过程中的质量检验,包括首件检验、巡检和成品检验,识别并记录常见缺陷,协助工程师进行不良品失效分析,提出改进措施。
- 数据记录与报告 :准确记录设备运行数据、工艺参数、测试结果等信息,及时向上级汇报异常情况,协助编写相关报告和文档。
- 安全生产与规范操作:遵守车间的安全规范和操作规程,做好静电防护等措施,保持工作区域的整洁有序,确保生产安全。
岗位要求:
- 学历与专业要求:大专及以上学历,优先选择微电子、电子信息工程、半导体技术、机械自动化等相关专业,非相关专业需对半导体行业有强烈兴趣和学习意愿。
- 知识与技能要求:掌握基础的电子电路、机械原理等理论知识;会使用基础办公软件(Excel、Word)记录数据、整理报告;无经验者需愿意学习设备操作与工艺流程。
- 素质与态度要求:具备较强的学习能力和动手能力,能快速掌握封装工序标准;做事严谨细致,注重细节(避免因操作失误影响芯片质量);有责任心,能遵守车间安全规范(如静电防护),适应车间倒班制度(工厂为24小时生产)。
- 其他要求:无不良从业记录,沟通能力良好,能配合工程师完成数据记录、设备协助等基础工作;
投递说明:
到校宣讲-简历投递-简历筛选-面试-录用与OFFER发放-入职报到
其他描述:
- 职业发展路径清晰:储备技术员实习生有明确的晋升通道。管理通道可以从班组长逐步晋升为领班、主管、经理等;技术通道则可以从技术员晋升为助理工程师、初级工程师、中级工程师等,甚至可以成为技术总监。
- 技能提升空间大:在实习过程中,储备技术员实习生可以学习到芯片封装的各种工艺技术,如贴片、打线、塑封等,还能掌握设备操作与维护技能,了解质量控制和分析方法。这些技能不仅在芯片封装厂内有价值,在整个半导体行业乃至电子制造领域都具有通用性。
- 行业发展潜力大:随着半导体行业的不断发展,芯片封装作为产业链中的重要环节,需求持续增长。国内芯片封装厂在全球市场的份额不断扩大,为员工提供了更多的机会。
- 薪资待遇逐步提高:以我们企业为例,实习生培训期薪资4600-5000元起,考核合格后正式实习上岗综合薪资可达7000-10000+元。随着职位的晋升和技能的提升,薪资水平还会进一步提高。
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