天水华天科技股份有限公司

封装测试工程师

岗位职责：

封装工艺方向

1、负责封装全流程（减薄、划片、固晶、焊线、塑封、切筋成型等）工艺参数制定、验证、DOE 试验，输出 SOP 作业指导书、工艺规范文件。

2、跟踪产线制程能力，监控 Cp/Cpk，处理产线工艺异常，分析不良根因，制定改善对策，推动落地，提升产品良率与生产效率。

3、参与新产品、新材料、新工艺评估导入，完成工程批验证，解决打样、试产阶段工艺问题，推动顺利转量产。

4、开展工艺改善、降本增效项目，管控物料消耗，对产线、技术员做工艺培训；配合可靠性实验，验证工艺稳定性。

 

测试工程方向

1、根据客户芯片规格，设计测试方案，开发、调试、优化 CP/FT 测试程序；完成测试板、探针卡、Socket 评估验证BOSS直...。

2、编制测试工艺规范、测试标准，完成新品测试验证，推动新产品测试端 NPI 导入量产，与客户确认测试方案与标准。

3、测试数据分析，定位低良、失效问题，排查程序、硬件、产品本身问题，优化测试时间、覆盖率，降低测试逃逸。

4、处理量产测试异常，维护测试设备工艺状态，输出测试报告，对接客户反馈的电性测试问题。

 

产品工程 / NPI（新产品导入）方向

1、承接客户新项目，负责产品从工程批、试产到量产全流程跟进，统筹封装 + 测试环节问题协调。

2、编写 PFMEA、控制计划、检验标准等技术文件，跟进可靠性验证（TC、HTOL 等），输出项目报告。

3、量产产品良率监控、失效分析，主导 8D 改善，处理 MRB、CAR 异常单，闭环质量问题。

4、对接客户进行技术沟通，反馈试产、量产数据，响应客户技术需求与客诉问题。

岗位要求：

学历：本科及以上

英语能力：有较强的听说读写的能力

专业：电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、半导体工艺与装备、未来机器人、集成电路科学与工程、机械工程、机械电子工程、机械设计制造及其自动化、电气工程及其自动化、自动化、机器人工程、工业智能、材料科学与工程、材料物理、材料化学计算机科学与技术、软件工程、网络工程、人工智能、英语等相关专业

投递说明：

简历投递-筛选-简历初面-专业面试-签约 

天水华天科技股份有限公司坐落于甘肃省天水市秦州区，是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司总资产94亿元，员工近12000余人，其中专业技术人员2000余人。公司被评为“2016-2017中国半导体市场年度领军企业和最具影响力企业”。2007年，华天科技正式登陆A股市场，公司股票（002185）在深圳证券交易所挂牌交易，成为天水市首家上市公司。公司研究、开发、生产的集成电路封装产品有QFP、BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等10大类180多个品种，为国内封装产品最多的企业，封装产品广泛应用于工业控制、消费类电子、移动通讯等领域，产品满足绿色环保要求。公司设有国家级企业技术中心和甘肃省微电子封装工程技术研究中心，建有甘肃省微电子封装工程研究实验室，甘肃省半导体照明工程实验室和国内一流的可靠性实验室。